Лэд дэлгэцӨнөөг хүртэл үйлдвэрлэлийн хөгжил, тэр дундаа COB дэлгэц зэрэг төрөл бүрийн үйлдвэрлэлийн сав баглаа боодлын технологи бий болсон.Өмнөх чийдэнгийн процессоос эхлээд ширээний оо (SMD) процесс, COB савлагааны технологи бий болж, эцэст нь GOB савлагааны технологи бий болсон.
SMD: гадаргуу дээр суурилуулсан төхөөрөмж.Гадаргуу дээр суурилуулсан төхөөрөмж.SMD (ширээний наалт технологи) бүхий савласан led бүтээгдэхүүнүүд нь чийдэнгийн аяга, тулгуур, болор эс, тугалга, эпокси давирхай болон чийдэнгийн сувгийн янз бүрийн үзүүлэлтээр бүрхэгдсэн бусад материалууд юм.Дэнлүүний ирмэгийг хэлхээний самбар дээр өндөр хурдны SMT машинаар өндөр температурт гагнуураар гагнаж, өөр өөр зайтай дэлгэцийн нэгжийг хийсэн.Гэвч ноцтой доголдолтой учраас өнөөгийн зах зээлийн эрэлт хэрэгцээг хангаж чадахгүй байна.Хавтгай дээрх чипс гэж нэрлэгддэг COB багц нь led дулаан ялгаруулах асуудлыг шийдэх технологи юм.In-line болон SMD-тэй харьцуулахад зай хэмнэж, хялбаршуулсан савлагаа, дулааны үр ашигтай менежментээр тодорхойлогддог.GOB буюу самбар дээрх цавуу гэсэн үгийн товчлол нь диод гэрлийн хамгаалалтын асуудлыг шийдвэрлэх зориулалттай капсулжуулалтын технологи юм.Энэ нь үр дүнтэй хамгаалалт үүсгэхийн тулд субстрат болон түүний удирдсан савлагааны нэгжийг бүрхэх дэвшилтэт шинэ тунгалаг материалыг ашигладаг.Материал нь зөвхөн хэт тунгалаг төдийгүй хэт дулаан дамжуулалттай байдаг.GOB жижиг зай нь ямар ч хатуу ширүүн орчинд дасан зохицож, жинхэнэ чийг, ус нэвтэрдэггүй, тоос нэвтэрдэггүй, нөлөөллийн эсрэг, хэт ягаан туяаны эсрэг болон бусад шинж чанаруудыг олж авах боломжтой;GOB дэлгэцийн бүтээгдэхүүнийг угсарсны дараа болон наахаас өмнө ерөнхийдөө 72 цагийн турш хөгшрүүлж, чийдэнг туршиж үздэг.Наасаны дараа дахин 24 цагийн турш хөгшрүүлж, бүтээгдэхүүний чанарыг дахин баталгаажуулна.
Ерөнхийдөө COB эсвэл GOB сав баглаа боодол нь COB эсвэл GOB модулиуд дээр ил тод сав баглаа боодлын материалыг хэвлэх, наах замаар бүрхэж, бүх модулийг бүрхэж дуусгах, цэгийн гэрлийн эх үүсвэрийн капсулын хамгаалалтыг бүрдүүлж, ил тод оптик зам үүсгэх явдал юм.Бүхэл бүтэн модулийн гадаргуу нь толин тусгал тунгалаг биетэй бөгөөд модулийн гадаргуу дээр төвлөрөл, астигматизм эмчилгээгүй.Багц доторх цэгийн гэрлийн эх үүсвэр нь тунгалаг тул цэгийн гэрлийн эх үүсвэрийн хооронд хөндлөн огтлолцох гэрэл бий болно.Үүний зэрэгцээ, тунгалаг савлагааны бие ба гадаргуугийн агаарын хоорондох оптик орчин өөр байдаг тул тунгалаг савлагааны биеийн хугарлын илтгэгч агаараас их байдаг.Ийм байдлаар савлагааны их бие болон агаарын хоорондох интерфэйс дээр гэрэл бүхэлдээ тусах бөгөөд зарим гэрэл савлагааны их биений дотор талд буцаж, алга болно.Ийм байдлаар дээрх гэрэл болон багцад тусгагдсан оптик асуудлууд дээр үндэслэсэн харилцан яриа нь гэрлийн ихээхэн алдагдалд хүргэж, LED COB/GOB дэлгэцийн модулийн ялгааг мэдэгдэхүйц бууруулахад хүргэдэг.Нэмж дурдахад, хэвний баглаа боодлын горимд өөр өөр модулиудын хооронд хэвлэх явцад гарсан алдаанаас болж модулиудын хооронд оптик замын ялгаа гарч ирэх бөгөөд энэ нь өөр өөр COB/GOB модулиудын хооронд харагдах өнгөний ялгааг бий болгоно.Үүний үр дүнд COB/GOB-ээр угсарсан LED дэлгэц нь хар өнгөтэй байх үед дэлгэцийн өнгөний ялгаатай байдал, дэлгэцийг харуулах үед тодосгогч чанаргүй байх бөгөөд энэ нь бүхэл дэлгэцийн эффектэд нөлөөлнө.Ялангуяа жижиг хэмжээтэй HD дэлгэцийн хувьд энэ муу дүрслэл нь ялангуяа ноцтой байсан.
Шуудангийн цаг: 2022 оны 12-р сарын 21
